美國「拉台防中」半導體戰略:《晶片法案》拖住習近平霸權?
不久前,白宮邀集全球主要的半導體與汽車大廠,包括美國、歐洲、韓國與台灣等的重量級業者,如英特爾、NPX、美光、三星、台積電等共同舉行了一次線上會議。這次會議主要的目的是解決車用晶片短缺問題,並討論如何強化並確保美國半導體產業。
在拜登的致詞裡,明確表示了美國將擴大在半導體領域的投資,以制止中國掌控高科技的主導。他特別提到,政府已將晶片、晶圓等產品視為是基礎建設,美國將會陸續推出投資計畫,歡迎各家廠商加入、重振美國製造,而 《晶片法案》(CHIPS)將是主要依據。
所謂「晶片法案」,是2020年川普政府任內,兩黨議員共同通過的法案。其正式名稱是《為半導體生產建立有效激勵措施》(Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors),顧名思義即是採取稅收優惠政策、補貼製造設施、投入研發經費等,來促進美國國內的半導體生產。
根據該法案,美國政府將投入150億美元,資助一系列的半導體研發計劃。像是國家半導體技術中心會與私部門合作,從事先進半導體研究和原型製作、商務部將成立新的製造機構,與國家標準與技術研究院共同創建半導體計劃。另外,再設立100億美元的信託基金,挹注地方政府的半導體製造設施。
類似的法案還有《美國晶圓代工業法案》(American Foundries Act),同樣也是企圖資助各州推進微電子(microelectronics)領域的研究。在國會監督下,聯邦政府可向各州提供最高150億美元的資金,國防或情報單位也授權與私部門合作,開發專供國安使用的微電子產品。
這兩項法案的主要內容,包括建立半導體基金等措施,大部分都被納入2021財政年度的國防授權法(NDAA)。等法案正式生效,政府預計投入500億美元拓展半導體行業的基礎設施和研發資金,且在美國投資的半導體公司,都可申請最多40%的稅金抵免。
為配合美國製造政策,英特爾已宣布將重新進入晶圓代工市場,備受外界矚目。台灣的台積電表示將在亞利桑那建造晶圓廠,投資金額已從原本的120億美元上升到350億,可能將以5奈米晶片為生產主力。三星也傳出要投資170億美元在美建新廠,基本上這些外國大廠目前都符合補助條件。
需注意的是,NDAA明確指出,來自有安全疑慮國家的實體企業或組織,一律不准申請美國政府資金補助。被列名恐怖主義組織的團體,如伊朗革命衛隊當然不可能被允許,而以國家標準來看,中國、俄羅斯、朝鮮、伊朗的國籍公司,都被排除在外。
對華府來說,不管是共和黨或民主黨執政,均將中國當作主要的戰略競爭對手。在可預見的未來,中國很有機會在半導體領域超越美國,且目前最先進的10奈米半導體量產能力,九成來自台灣,若中國直接控制台灣,馬上可切斷美國使用尖端晶片的渠道,如此一來美國將落居下風,特別是在戰場上。
為避免情勢惡化,美國除了加強自身能力,還要遏制對手追趕。如2018年美國國會推出《出口管制改革法案》(ECRA),收緊新興和基礎技術的出口,特別針對微電子的兩用(軍用與民用)技術。在此架構下,川普政府列出了許多種類並造冊,想要出口到中國就得申請許可證放行。
之後,美國更和《瓦森納協定》(Wassenaar Arrangement)的會員國達成共識,在協定出口名單內添加更多的半導體產品和製造設備(SME)。這是為防止中國藉他國採購由美國技術製造的半導體,值得一提的是,台灣並非國際公認的「國家」,不能參與該協定,但台灣對中國的出口仍須遵守協定。
川普卸任前夕,美國商務部更將中芯國際等數十家中國實體公司納入出口管理條例(EAR),除非經商務部同意,否則禁止將特定物品與設備轉移給中芯等企業。這裡指的是能夠生產10奈米以下晶片的先進技術,包括ASML的極紫外光 (EUV)微影設備、科林(Lam)的蝕刻設備等。
對華為、中芯、大疆等中企的禁令,讓美國部分業界與政界人士頗有意見。他們強調遏制中國絕非明智之舉,因為禁止不敏感的商業晶片,將迫使中企退出美國產業供應鏈,最終會侵蝕美企在全球市場的份額和利潤,更無法維護美國國家安全。
諷刺的是,全球絕大多數的晶片並非在美國製造,如2020年中國進口了價值3,500億美元的晶片,比2019年增長約14%,其中多來自台灣。後來華府動用外國直接產品規則(FDPR),迫使台灣的台積電、韓國的三星等廠商必須先經核准,才能出售晶片給華為等中企,讓美中關係益發緊張。
批評者更直言,美中若完全脫鉤,將使美國半導體行業的收入減少37%,在全球市場份額也會降低至30%,而中國的市場份額將從3%上升到31%。此外,半導體產業的衰退不僅會傷害其他相關行業,也會加劇失業率,失去創新的研發與資本支出,最終使領導地位先讓給韓國、再讓給中國。
有些人士則試圖軟化華府,表示若將重點放在半導體製造設備的管制,而非半導體產品,既可充分打壓中國半導體產業,又不會損害美國企業。但這些反對遏制中國的聲浪顯然沒有太大影響力,拜登上任後起用的內閣成員多偏向國安立場,基本上繼承川普路線,沒有鬆動立場的跡象。
再加上國會兩黨多支持大舉投資本土半導體產業,贊成強硬回擊中國。如參院正在審議《無限邊界法》(Endless Frontier Act),成案後會加碼投資到1,000億美元,還有草擬中的《戰略競爭法》(Strategic Competition Act),可能會加強外國投資委員會(CFIUS)的權力,防止中國繞開CFIUS審查並獲取關鍵技術,這些法案遇到的反對聲音更形微弱。
此外,華府也嘗試透過外交,和他國進行協調,建立共同的半導體出口管制措施。2021年拜登與日本首相菅義偉會面後,簽訂了美日競爭力與彈性(CoRe)夥伴關係,在半導體等敏感供應鏈上合作,並推進關鍵技術的共享和保護,下一個目標可能是韓國與台灣等具備關鍵技術的國家,都是為了要應對中國在本世紀帶來的嚴峻挑戰。
最後要知道的是,由於中企製造技術過低,目前仍得依靠外商。2020年在中國銷售的積體電路(IC)產品只有16%是本地製造,且多數出自台積電、三星等大廠,該年度IC銷售總額達到1,400多億美元,中企僅佔83億。龐大的利誘下,各半導體廠商仍會想盡辦法遊說華府放寬禁令,並申請出口許可。
對華府而言,長久以來採取綏靖政策,仍舊無法解決中國的重商主義(或稱國家資本主義)行為,如國家補助等。訴諸世貿組織即使獲得勝訴,也因缺乏核查和合規機制,無法有效維護自由市場機制。加上各國廠商為了換取中國市場准入,不惜出賣技術,更讓中國沒有動機去遵守相關貿易協議。
尤其當習政權相信世界局勢「東昇西降」、躊躇滿志之際,中國會繼續採取對抗性的國際立場,競逐半導體領袖地位,看似只是美中爭霸的一環,卻茲事體大。在此前提下,若依照既得利益者的思維,不實施出口限制,只會加速北京的中國製造進度,長期將損害美國半導體產業和國家安全。
一個可能的發展是,在禁令過了某段期間後,拜登政府勢必得權衡國家安全與廠商利益,做出複雜的政策決定。說到底,美國的戰術可以拖延習政權的野望,但無法避免其建立較為落後的本土產業鏈,在美中尚未徹底決裂前,讓廠商出售定義嚴格的商用晶片,應該是風險最小、收益最大的選擇。
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