美國「拉台防中」半導體戰略：《晶片法案》拖住習近平霸權？

2021/05/04 徐子軒

美國將擴大在半導體領域的投資，以制止中國掌控高科技的主導。拜登特別提到，政府已將晶片、晶圓等產品視為是基礎建設，美國將會陸續推出投資計畫，歡迎各家廠商加入、重振美國製造，而《晶片法案》（CHIPS）將是主要依據。圖／路透社

不久前，白宮邀集全球主要的半導體與汽車大廠，包括美國、歐洲、韓國與台灣等的重量級業者，如英特爾、NPX、美光、三星、台積電等共同舉行了一次線上會議。這次會議主要的目的是解決車用晶片短缺問題，並討論如何強化並確保美國半導體產業。

在拜登的致詞裡，明確表示了美國將擴大在半導體領域的投資，以制止中國掌控高科技的主導。他特別提到，政府已將晶片、晶圓等產品視為是基礎建設，美國將會陸續推出投資計畫，歡迎各家廠商加入、重振美國製造，而《晶片法案》（CHIPS）將是主要依據。

所謂「晶片法案」，是2020年川普政府任內，兩黨議員共同通過的法案。其正式名稱是《為半導體生產建立有效激勵措施》（Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors），顧名思義即是採取稅收優惠政策、補貼製造設施、投入研發經費等，來促進美國國內的半導體生產。

根據該法案，美國政府將投入150億美元，資助一系列的半導體研發計劃。像是國家半導體技術中心會與私部門合作，從事先進半導體研究和原型製作、商務部將成立新的製造機構，與國家標準與技術研究院共同創建半導體計劃。另外，再設立100億美元的信託基金，挹注地方政府的半導體製造設施。

白宮會議主要目的，是解決車用晶片短缺問題，並討論如何強化並確保美國半導體產業。圖／路透社

類似的法案還有《美國晶圓代工業法案》（American Foundries Act），同樣也是企圖資助各州推進微電子（microelectronics）領域的研究。在國會監督下，聯邦政府可向各州提供最高150億美元的資金，國防或情報單位也授權與私部門合作，開發專供國安使用的微電子產品。

這兩項法案的主要內容，包括建立半導體基金等措施，大部分都被納入2021財政年度的國防授權法（NDAA）。等法案正式生效，政府預計投入500億美元拓展半導體行業的基礎設施和研發資金，且在美國投資的半導體公司，都可申請最多40％的稅金抵免。

為配合美國製造政策，英特爾已宣布將重新進入晶圓代工市場，備受外界矚目。台灣的台積電表示將在亞利桑那建造晶圓廠，投資金額已從原本的120億美元上升到350億，可能將以5奈米晶片為生產主力。三星也傳出要投資170億美元在美建新廠，基本上這些外國大廠目前都符合補助條件。

需注意的是，NDAA明確指出，來自有安全疑慮國家的實體企業或組織，一律不准申請美國政府資金補助。被列名恐怖主義組織的團體，如伊朗革命衛隊當然不可能被允許，而以國家標準來看，中國、俄羅斯、朝鮮、伊朗的國籍公司，都被排除在外。

在國會監督下，聯邦政府可向各州提供最高150億美元的資金，國防或情報單位也授權與私部門合作，開發專供國安使用的微電子產品。圖／美國太空軍

NDAA明確指出，來自有安全疑慮國家的實體企業或組織，一律不准申請美國政府資金補助。圖／路透社

對華府來說，不管是共和黨或民主黨執政，均將中國當作主要的戰略競爭對手。在可預見的未來，中國很有機會在半導體領域超越美國，且目前最先進的10奈米半導體量產能力，九成來自台灣，若中國直接控制台灣，馬上可切斷美國使用尖端晶片的渠道，如此一來美國將落居下風，特別是在戰場上。

為避免情勢惡化，美國除了加強自身能力，還要遏制對手追趕。如2018年美國國會推出《出口管制改革法案》（ECRA），收緊新興和基礎技術的出口，特別針對微電子的兩用（軍用與民用）技術。在此架構下，川普政府列出了許多種類並造冊，想要出口到中國就得申請許可證放行。

之後，美國更和《瓦森納協定》（Wassenaar Arrangement）的會員國達成共識，在協定出口名單內添加更多的半導體產品和製造設備（SME）。這是為防止中國藉他國採購由美國技術製造的半導體，值得一提的是，台灣並非國際公認的「國家」，不能參與該協定，但台灣對中國的出口仍須遵守協定。

川普卸任前夕，美國商務部更將中芯國際等數十家中國實體公司納入出口管理條例（EAR），除非經商務部同意，否則禁止將特定物品與設備轉移給中芯等企業。這裡指的是能夠生產10奈米以下晶片的先進技術，包括ASML的極紫外光（EUV）微影設備、科林（Lam）的蝕刻設備等。

對華為、中芯、大疆等中企的禁令，讓美國部分業界與政界人士頗有意見。他們強調遏制中國絕非明智之舉，因為禁止不敏感的商業晶片，將迫使中企退出美國產業供應鏈，最終會侵蝕美企在全球市場的份額和利潤，更無法維護美國國家安全。

若中國直接控制台灣，馬上可切斷美國使用尖端晶片的渠道，如此一來美國將落居下風，特別是在戰場上。圖／美國空軍

對華府來說，不管是共和黨或民主黨執政，均將中國當作主要的戰略競爭對手。圖／美國陸軍

諷刺的是，全球絕大多數的晶片並非在美國製造，如2020年中國進口了價值3,500億美元的晶片，比2019年增長約14％，其中多來自台灣。後來華府動用外國直接產品規則（FDPR），迫使台灣的台積電、韓國的三星等廠商必須先經核准，才能出售晶片給華為等中企，讓美中關係益發緊張。

批評者更直言，美中若完全脫鉤，將使美國半導體行業的收入減少37％，在全球市場份額也會降低至30％，而中國的市場份額將從3％上升到31％。此外，半導體產業的衰退不僅會傷害其他相關行業，也會加劇失業率，失去創新的研發與資本支出，最終使領導地位先讓給韓國、再讓給中國。

有些人士則試圖軟化華府，表示若將重點放在半導體製造設備的管制，而非半導體產品，既可充分打壓中國半導體產業，又不會損害美國企業。但這些反對遏制中國的聲浪顯然沒有太大影響力，拜登上任後起用的內閣成員多偏向國安立場，基本上繼承川普路線，沒有鬆動立場的跡象。

再加上國會兩黨多支持大舉投資本土半導體產業，贊成強硬回擊中國。如參院正在審議《無限邊界法》（Endless Frontier Act），成案後會加碼投資到1,000億美元，還有草擬中的《戰略競爭法》（Strategic Competition Act），可能會加強外國投資委員會（CFIUS）的權力，防止中國繞開CFIUS審查並獲取關鍵技術，這些法案遇到的反對聲音更形微弱。

此外，華府也嘗試透過外交，和他國進行協調，建立共同的半導體出口管制措施。2021年拜登與日本首相菅義偉會面後，簽訂了美日競爭力與彈性（CoRe）夥伴關係，在半導體等敏感供應鏈上合作，並推進關鍵技術的共享和保護，下一個目標可能是韓國與台灣等具備關鍵技術的國家，都是為了要應對中國在本世紀帶來的嚴峻挑戰。